Bei den Steckverbindern der ersten Generation wurden die Leiter an die Kontakte angelötet. Die Form des Kontakts im Anschlußbereich ähnelt einem Kelch.

Über viele Jahre hinweg wurde von Steckverbindern erwartet, dass sie Temperaturen von bis zu +85 °C widerstehen sollen. In Einklang mit technischen Entwicklungen, insbesondere in den fünfziger Jahren in der Luftfahrt, stiegen die Anforderungen rasch von +85 °C auf +125 °C und erreichten letztlich 200 °C.

Man erkannte schnell, dass das beim Anlöten verwendete Lötzinn wegen seiner Begrenzung auf 180 °C für diese Anwendungen ungeeignet war. Somit wurde das Prinzip des Crimpens zur hauptsächlichen Verbindungstechnik in der Luftfahrtindustrie. Auch in der Industrien wurde diese saubere, schnelle und wiederholbare Methode übernommen.

Der Anschluss der ersten gedruckten Schaltungen erfolgte über angelötete Zwischenleiter. Hieraus wurden direkt auf der Leiterplatte einlötbare Leiterkartenkontakte entwickelt.

 Lange Zeit wurden in der Fernmeldetechnik auch Wickelverbindungen (sogenannte Wire-Wrap-Anschlüsse) genutzt. Es gab zu damaliger Zeit riesige Endgeräte, an denen unzählige Verbindungen herzustellen waren.  Ein einzelner Kontakt konnte 2 bis 3 Wicklungen standhalten. Wie viele Methoden, ist  diese Technik aufgrund technischer Weiterentwicklungen in Vergessenheit geraten.

Jedoch wird ein altes, früher ebenfalls im Fernmeldewesen genutztes Verbindungsprinzip, die sogenannte „Press-Fit“-Verbindung weiter eingesetzt. Diese Anschlussform nutzt die Elastizitätseigenschaften des Kontaktgrundmaterials zur Herstellung einer mehrfach trenn- und wieder anschließbaren, lötfreien Leiterpattenverbindung.