Die Steckverbinder der Serie microComp® sind Rechteck-Miniatur Steckverbinder mit hoher Kontaktdichte.

microComp® Gehäuse bestehen aus mit Glasfasern verstärktem Verbundwerkstoff für eine maximale mechanische Widerstandsfähigkeit. Composite Gehäuse sind bis zu 36% leichter als Aluminiumgehäuse. Das fortschrittliche "Nickel über Composit"-Beschichtungsverfahren, das bei microComp® zur Anwendung kommt, wurde von SOURIAU erstmalig in der MIL-DTL-38999 Baureihe eingesetzt. Diese von Boeing und Airbus ausgewählte Beschichtungstechnologie bietet eine optimierte Abschirmung bei einem minimalen elektrischen Gehäuseübergangswiderstand.

microComp®-Stecker sind Scoop Proof. Bei HD D-Sub- und D-Sub-Steckverbindern sind die Stiftkontakte die empfindlichsten Bestandteile des Steckers, da sie leicht verbogen werden können. Bei microComp®-Steckverbindern sind die Stiftkontakte vollständig vom Isolierkörper umgeben: Dadurch sind sie sind geschützt und können nicht verbogen werden.

Durch die Kontakte mit kurzer Länge sind microComp®-Steckverbinder Ethernet-fähig.

Vollständig  kompatibel mit 100 BASE-T Ethernet:

• Bis zu 4 Ethernet-Links in einem 25-poligen microComp®-Steckverbinder
• Kompatibel mit Ethernet Quad Kabeln
• CAT6-fähig ( TIA/EIA 568-B)

Vollständig kompatibel mit 1000 BASE-T Ethernet:

• Bis zu 2 Ethernet-Links in einem 25-poligen microComp®-Steckverbinder
• Zusätzliche Erdung zwischen zwei Quads nicht notwendig
• CAT5e-fähig  ( TIA/EIA 568-B)

Neben der hohen Produktzuverlässigkeit nutzt SOURIAU-SUNBANK Connection Technologies  die Vorteile eines effizienten weltweiten Vertriebsnetzes mit einem hohen Lagerbestand an Steckverbindern. Bedeutende Unternehmen aus den Bereichen Verteidigung, Luftfahrt und Industrie vertrauen auf das Know-how und die Leistungsfähigkeit von SOURIAU-SUNBANK Connection Technologies.